使用 MProbe Vis 系統(tǒng)可以輕松測(cè)量光刻膠厚度宣蔚。實(shí)際上向抢,任何光刻膠都可以快速可靠地測(cè)量:烘烤或部分烘烤、薄或厚胚委。盡管如此笋额,第1次測(cè)量可能會(huì)令人困惑——光刻膠類型和加工條件多種多樣。
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光刻膠厚度測(cè)量應(yīng)用
本文旨在通過(guò)烘焙樣品和兩個(gè)部分烘焙的光刻膠樣品來(lái)闡明測(cè)量過(guò)程篷扩。光刻膠測(cè)量使用 500nm-1000nm 波長(zhǎng)范圍進(jìn)行兄猩,以盡量減少吸收的影響。
步驟 1. 確定光刻膠的光學(xué)常數(shù)
許多光刻膠已在材料庫(kù)中定義鉴未。在這種情況下無(wú)需執(zhí)行任何操作光刻膠規(guī)格表包含有關(guān)色散參數(shù)的信息枢冤。它們以柯西系數(shù)的形式列出——這3個(gè)系數(shù)可以確定材料在不同光波長(zhǎng)下的折射率 (R.I.)⊥眩可以創(chuàng)建新的柯西材料并指定特定光刻膠的柯西系數(shù)
如果光致抗蝕劑的柯西系數(shù)不可用–使用類似光致抗蝕劑的柯西系數(shù)作為起點(diǎn)淹真。
步驟 2:創(chuàng)建膠片堆棧
Filmstack 代表物理樣本的模型 - 它定義了基材和材料層。如果 3000nm 的光刻膠沉積在 Si 晶圓上连茧,薄膜疊層將是 Si 襯底/3000nm PR核蘸。這里 PR 將是步驟 1 中定義的光刻膠材料。
步驟 3. 進(jìn)行測(cè)量
測(cè)量實(shí)際上是一個(gè)兩步過(guò)程:數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析啸驯。它們由 TFCompanion 軟件透明地處理客扎。在第1次測(cè)量期間,可能會(huì)也可能不會(huì)得到完美的結(jié)果——需要調(diào)整膠片疊層罚斗。如果光刻膠的厚度足夠厚(> 1um)徙鱼,可以從厚膜(基于FFT)算法開始。一旦確定了厚度,就可以使用曲線擬合(MarquardtLevenberg 算法)對(duì) filmstack 進(jìn)行微調(diào)袱吆。此時(shí)厌衙,根據(jù)光刻膠的處理/條件(完全烘烤、未烘烤绞绒、部分烘烤等)婶希,方法略有不同。如果光刻膠完全烘烤并且柯西系數(shù)正確蓬衡,則無(wú)需執(zhí)行任何操作饲趋。否則,需要調(diào)整光學(xué)常數(shù)撤蟆。
結(jié)論
結(jié)果表明,對(duì)于光學(xué)常數(shù)與規(guī)格不同的未烘烤光刻膠堂污,需要特別小心家肯。可以通過(guò)將模型擬合到測(cè)量數(shù)據(jù)來(lái)確定或確認(rèn)正確的光學(xué)常數(shù)盟猖√忠拢或者,可以獨(dú)立測(cè)量光學(xué)常數(shù)(使用光譜橢圓光度法等)式镐。一旦光學(xué)常數(shù)確定反镇,F(xiàn)FT 算法可用于進(jìn)一步測(cè)量。對(duì)于厚膜娘汞,F(xiàn)FT 的厚度結(jié)果與曲線擬合算法測(cè)量的厚度非常匹配歹茶。然而,當(dāng)光刻膠有明顯的吸收時(shí)你弦,可能會(huì)有小的差異(<0.1%)惊豺。 FFT 通常會(huì)給出稍高的厚度值,因?yàn)樗皇褂梦招畔⑶葑鳌T?nbsp;500-1000nm 范圍內(nèi)消光系數(shù)非常惺痢(<0.01),但它們會(huì)影響厚膜中的光學(xué)測(cè)量旷偿。同時(shí)烹俗,F(xiàn)FT提供快速且萬(wàn)無(wú)一失的測(cè)量方法,非常適合生產(chǎn)環(huán)境萍程。
1.創(chuàng)建光刻膠材料
創(chuàng)建一種代表 AZ1580 光刻膠分散體的新材料幢妄。使用 CauchyK 材料類型∶8海柯西近似僅使用 3 個(gè)系數(shù)定義了整個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光學(xué)常數(shù)色散磁浇。這些系數(shù)取自 AZ1500 光刻膠規(guī)格表。給出了在優(yōu)條件下軟烘烤的 AZ1500 系列未曝光光刻膠的柯西系數(shù)朽褪。各個(gè)光刻膠可能具有不同的溶劑濃度和烘烤條件——這將需要調(diào)整柯西系數(shù)置吓。 CauchyK 是柯西的擴(kuò)展无虚,它將色散關(guān)系應(yīng)用于折射率 (n) 和消光系數(shù) (k)。
k 目前為 0 – 我們保留它以供將來(lái)與未烘烤的光刻膠一起使用衍锚,其中吸收明顯存在友题。
2.測(cè)量完全烘烤的光刻膠
硅片上的 AZ1580 光刻膠:完全軟烘烤。模型與測(cè)量數(shù)據(jù)的擬合顯示出非常好的擬合
相同測(cè)量的厚膜 (FFT) 數(shù)據(jù)分析 – 與曲線擬合結(jié)果完美匹配(厚度差異 < 0.2 nm)
3.測(cè)量部分烘烤的光刻膠
硅晶圓上的 AZ1580 光刻膠:部分烘烤戴质。模型與數(shù)據(jù)的擬合度存在顯著差異度宦。表明需要調(diào)整光學(xué)常數(shù)
測(cè)量光刻膠的厚度和 n,k 色散以改善數(shù)據(jù)擬合。厚度增加了約 500nm(與原始結(jié)果相比)并且折射率降低告匠。這與 密度較低的未烘烤光致抗蝕劑一致
使用厚膜算法(FFT)得到的結(jié)果與左側(cè)的曲線擬合厚度相匹配戈抄。測(cè)得厚度差為2nm。這主要是由于吸收的存在
硅晶片上的AZ1580光致抗蝕劑:輕度烘烤后专。存在明顯的差異划鸽。看起來(lái)有殘余吸收戚哎,但事實(shí)上裸诽,n、k和都需要調(diào)整
測(cè)量光致抗蝕劑的厚度和n型凳、k以提高擬合度丈冬。由此產(chǎn)生的厚度明顯更高(幾乎高出30%)
使用厚膜算法(FFT)確定厚度與左側(cè)的曲線擬合結(jié)果很好地匹配。由于高吸收甘畅,厚度存在3nm的差異埂蕊。
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